
展會概況
本屆展會將于 2025.10.28-30 在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,聯(lián)合COMMERCIAL DISPLAY 深圳商用顯示技術(shù)展、FILM & TAPE EXPO 深圳國際薄膜與膠帶展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會、NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會等五展同期。展示面積高達(dá) 16 萬平方米,屆時現(xiàn)場將匯聚 3000 多個國內(nèi)外知名品牌亮相,展示新型顯示及智慧觸控制造、電子元器件生產(chǎn)及半導(dǎo)體封裝測試工藝、汽車電子技術(shù)、消費(fèi)電子終端產(chǎn)品制造相關(guān)的材料及智能制造解決方案,一站式解決采購、技術(shù)交流、商務(wù)拓展的需求。
展位指引
展位號:14B77
觀展地址:深圳國際會展中心(寶安新館)
觀展日期:2025年10月28號-30日
搭建示意圖

多行業(yè)傳感解決方案
3D閃測傳感器

優(yōu)勢:
超高精度:采用高分辨率光學(xué)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)微米級重復(fù)測量精度,可精準(zhǔn)捕捉復(fù)雜曲面與微小特征。
快速掃描:單次測量時間低至毫秒級,配合高速圖像處理算法,極大提升在線檢測效率。
卓越成像性能:優(yōu)化的多光源協(xié)同技術(shù)與抗干擾設(shè)計(jì),可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無效像素。
應(yīng)用:
線路板零部件檢測、手機(jī)中框掃描、電路板掃描、半導(dǎo)體芯片檢測等
3D線光譜共焦傳感器

優(yōu)勢:
超高精度: Z軸重復(fù)測量精度可達(dá)微米級,能夠精確重構(gòu)器件表面的微觀輪廓與高度差
高速掃描: 最快35000線/秒的超高掃描速度,結(jié)合高速硬件處理平臺,完美匹配工業(yè)流水線的連續(xù)檢測節(jié)奏
卓越成像穩(wěn)定性: 創(chuàng)新的光譜共焦原理與抗環(huán)境光干擾設(shè)計(jì),即使在傾斜、鏡面或異質(zhì)材料表面,也能確保測量數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠
應(yīng)用:
多層玻璃掃描、邊縫點(diǎn)膠檢測、相機(jī)模組曲線檢測、曲面屏曲率/缺陷檢測、芯片過孔檢測、蝕刻/焊點(diǎn)檢測等
點(diǎn)光譜共焦位移傳感器

優(yōu)勢:
超高精度: 采用高性能光譜共焦探頭,實(shí)現(xiàn)微米級分辨率,可對光滑、鏡面等復(fù)雜表面進(jìn)行超精密測厚與形貌測量。
高速測量: 單點(diǎn)采樣頻率最高可達(dá)6.3 kHz,結(jié)合實(shí)時數(shù)據(jù)處理技術(shù),滿足動態(tài)在線檢測對速度的極致要求。
卓越的適應(yīng)性:幾乎不受任何材質(zhì)、形狀和反光的影響,鏡面±62°,漫反射表面±88°超大角度測量,可輕松應(yīng)對狹小空間等區(qū)域測量 。
應(yīng)用:
LCD屏幕檢測、手機(jī)主板檢測、手機(jī)按鍵尺寸/高度檢測、晶圓厚度檢測、相機(jī)/藍(lán)寶石鏡片厚度檢測等
六維力傳感器

優(yōu)勢:
超高精度:測量精度達(dá)±0.1%FS,可實(shí)現(xiàn)多維力/力矩的高精度同步采集
高剛性設(shè)計(jì):采用一體式結(jié)構(gòu),剛度強(qiáng),適用于高動態(tài)負(fù)載場景,響應(yīng)頻率高
卓越抗干擾能力:具備溫度補(bǔ)償與應(yīng)變解耦算法,有效抑制非軸向耦合誤差,數(shù)據(jù)輸出更穩(wěn)定
應(yīng)用:
機(jī)器人“拖動示教”與協(xié)作、安全碰撞檢測與柔順控制、作為AGV/AMR的近距離避障傳感器等


展會信息:
時間:2025年9月23日-9月27日
地點(diǎn):國家會展中心(上海)
展位號:8.1館C197
沉浸式體驗(yàn)
專業(yè)測量區(qū)開放樣品測試,工程師1對1定制化方案
3D線光譜共焦傳感器現(xiàn)場演示微米級缺陷檢測
六維力傳感器實(shí)時還原機(jī)器人協(xié)作場景

海伯森技術(shù)矩陣
產(chǎn)品 1:HYPERSEN 3D閃測傳感器
技術(shù)亮點(diǎn):采用獨(dú)特的一體式結(jié)構(gòu)光技術(shù),無需移動即可瞬間獲取復(fù)雜工件的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)極致的測量效率
應(yīng)用場景:廣泛應(yīng)用于發(fā)動機(jī)、變速箱、新能源電池包等精密零部件的平面度、間隙面差、孔徑尺寸等快速全檢。
產(chǎn)品 2:HYPERSEN 超高速工業(yè)相機(jī)
技術(shù)亮點(diǎn): 擁有極高的時間分辨率,能將轉(zhuǎn)瞬即逝的動態(tài)過程清晰“凍結(jié)”,轉(zhuǎn)化為可供分析的圖像數(shù)據(jù)。
應(yīng)用場景:精準(zhǔn)捕捉高速運(yùn)動的電池極片上的涂布缺陷、焊接火花等微小異常等。
產(chǎn)品 3:HYPERSEN 六維力傳感器
技術(shù)亮點(diǎn): 高靈敏度彈性體結(jié)構(gòu)及應(yīng)變計(jì)。產(chǎn)品可高精度實(shí)時測量Fx、Fy、Fz、Mx、My 和 Mz 六個受力分量,內(nèi)部集成的專業(yè)補(bǔ)償算法保證了測量結(jié)果的高線性度和極低的軸間串?dāng)_。
應(yīng)用場景:廣泛應(yīng)用于機(jī)器人精密裝配、自適應(yīng)打磨、力控示教等場景,為智能工業(yè)提供精準(zhǔn)的力控反饋和數(shù)據(jù)閉環(huán)。

觀展指南
交通動線:地鐵2號線國家會展中心站4號口直達(dá)8.1館
VIP預(yù)約:掃描官網(wǎng)二維碼下載資料,現(xiàn)場享專屬接待通道

膠高檢測的主要作用
膠高檢測的核心價(jià)值在于確保點(diǎn)膠或涂膠的高度一致性和精確性,其主要作用體現(xiàn)在以下幾個方面:
保證密封與防護(hù)性能:在許多產(chǎn)品中,膠水用于密封(如汽車電池、電子元器件)或防護(hù)(如PCB板)。膠高不足可能導(dǎo)致密封不嚴(yán),引發(fā)泄漏、受潮、絕緣不良等問題。膠高過量則可能造成干涉或浪費(fèi)。檢測系統(tǒng)能確保膠體在關(guān)鍵區(qū)域形成連續(xù)、厚度均勻的屏障。
保障結(jié)構(gòu)粘接強(qiáng)度:膠水的粘接強(qiáng)度與其涂敷量和形狀(高度、寬度)直接相關(guān)。膠高不足會導(dǎo)致粘接面積不夠,強(qiáng)度下降;膠高過高則可能溢出污染其他部位,或影響裝配。精確的膠高控制是保障產(chǎn)品可靠性和耐久性的關(guān)鍵。
提升工藝控制與自動化水平:傳統(tǒng)人工檢測(目視、卡尺)效率低、主觀性強(qiáng)、易漏檢,且難以適應(yīng)高速自動化生產(chǎn)。在線膠高檢測能實(shí)時反饋數(shù)據(jù),甚至聯(lián)動點(diǎn)膠設(shè)備實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,動態(tài)調(diào)整參數(shù),減少廢品率,提升生產(chǎn)效率。
實(shí)現(xiàn)質(zhì)量追溯與過程優(yōu)化:檢測系統(tǒng)通常記錄并上傳每件產(chǎn)品的膠高數(shù)據(jù)。這既便于質(zhì)量問題追溯,也能通過統(tǒng)計(jì)分析優(yōu)化點(diǎn)膠工藝參數(shù),持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量。
檢測需求

樣品1. 檢測樣品芯片點(diǎn)膠頂部位置至底部平面的高度
樣品2. 檢測樣品面封膠的高度
樣品3. 檢測樣品圍壩的高度和寬度
測試需求
根據(jù)客戶提供的測試需求,利用線光譜共焦傳感器對樣品點(diǎn)膠位置進(jìn)行掃描,通過2D圖像以及3D點(diǎn)云圖進(jìn)行樣品特定位置高度信息的測量。
檢測原理
光譜共焦測量通過使用特殊透鏡,延長不同顏色光的焦點(diǎn)光暈范圍,形成特殊放大色差,使其根據(jù)不同的被測物體到透鏡的距離,會對應(yīng)一個精確波長的光聚焦到被測物體上。通過測量反射光的波長,就可以得到被測物體到透鏡的精確距離。
反射光的光強(qiáng)不會影響測量結(jié)果。這意味著,無論有多少反射光從被測物體反射回來,測量的距離結(jié)果可能是不變的。因?yàn)榉瓷涔獾墓鈴?qiáng)僅僅取決于反射物體的反光程度。因此,采用海伯森的3D線光譜共焦傳感器,即使被測物體是強(qiáng)吸光材料,如黑色橡膠;或者是透明材料,如玻璃或者液體,都可以進(jìn)行正??煽康臏y量。
樣品1號檢測效果圖

灰度圖

高度圖

3D點(diǎn)云圖

局部灰度圖

局部點(diǎn)云圖
樣品1號檢測結(jié)果

2D截面示意圖

3D點(diǎn)云截面示意圖

1D截面示意圖
經(jīng)測量: 此處膠高為:0.4036mm
樣品2號檢測效果圖

灰度圖

高度圖

3D點(diǎn)云圖

局部點(diǎn)云圖
樣品2號檢測結(jié)果

2D截面示意圖

3D點(diǎn)云截面示意圖

1D截面示意圖
經(jīng)測量: 樣品2零點(diǎn)位置封面膠的高度為:0.2134mm
樣品3號檢測效果圖

灰度圖

高度圖

3D點(diǎn)云圖

局部點(diǎn)云圖
樣品3號檢測結(jié)果

2D截面示意圖

3D點(diǎn)云截面示意圖

1D截面示意圖
經(jīng)測量: 圍壩此處的寬度值為:1.37072mm
圍壩此處的高度值為:0.305046mm
]]>高精度應(yīng)變計(jì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了更高的信噪比和靈敏度,內(nèi)置溫度補(bǔ)償算法大大降低了由于溫度變化導(dǎo)致的溫度漂移。
六維力傳感器裝載于工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、外骨骼機(jī)器人、醫(yī)療康復(fù)機(jī)器人上,也廣泛應(yīng)用于柔性夾爪抓取、機(jī)器人關(guān)節(jié)、自動化測量與控制、風(fēng)洞測試等場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢





技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用范圍


海伯森自成立起就將發(fā)展戰(zhàn)略定位于高端智能傳感器品牌平臺建設(shè),先后推出了光譜共焦傳感器HPS-CF系列產(chǎn)品,以及3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX系列產(chǎn)品。海伯森以全球市場競爭為基點(diǎn),助力推動高端光譜共焦產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

海伯森光譜共焦傳感器HPS-CF系列采用特別優(yōu)化的光學(xué)設(shè)計(jì)系統(tǒng),選用LED白光作為光源,起到肉眼保護(hù)作用的同時提升了檢測的穩(wěn)定性和產(chǎn)品使用壽命。與傳統(tǒng)模式相比,HPS-CF系列優(yōu)點(diǎn)更加明顯。
1.由于采用同軸的光譜共焦方式,所以能在不影響探頭的安裝方向及移動方向的情況下測量。
2.光點(diǎn)直徑在測量范圍內(nèi)的每個位置都幾乎不會發(fā)生變化,因此可高精度測量。
3.除了同軸的光譜共焦方式之外,照射光的開口亦為廣角。如果能接受部分反射光,就可以通過檢測其反射光的波長位置來進(jìn)行高精度的測量。斜面測量也依舊清晰
4.傳感頭內(nèi)部僅有鏡頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。由于沒有電子元件,不發(fā)熱,所以不會產(chǎn)生安裝傳感頭的夾具變形。可實(shí)現(xiàn)較為理想的高精度測量。

從產(chǎn)品多元化配置與性能指標(biāo)維度展開綜合評析,海伯森
HPS-CF系列可提供控制器5款和傳感頭25款,傳感頭外徑尺寸可部署空間范圍在5~94mm,產(chǎn)品測量范圍0.2~171mm,控制器與傳感頭的不同搭配可適應(yīng)不同的檢測任務(wù)要求。(注:了解詳情請聯(lián)系我司工作人員)

海伯森光譜共焦傳感器依托自主研發(fā)構(gòu)建技術(shù)壁壘,其軟件算法與部分核心硬件均實(shí)現(xiàn)自主開發(fā),從底層架構(gòu)保障產(chǎn)品穩(wěn)定性與操作便捷性。HPS-CF系列具備最多支持四通道同步測量,而特別優(yōu)化的同軸設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)鏡面
±62°和漫反射表面±88°的超大測量角度,有效解決球面材料、3D曲面玻璃等物體的高精度檢測難題,相較于同類產(chǎn)品,HPS-CF系列具備三大差異化優(yōu)勢:

通過“技術(shù)自研+產(chǎn)能管控+服務(wù)深耕”的三維度布局,海伯森在光譜共焦傳感器領(lǐng)域構(gòu)建了從產(chǎn)品性能到交付服務(wù)的全流程競爭優(yōu)勢。

控制器可支持USB/RS232/RS422/RS485通訊讀取檢測數(shù)據(jù),此外,用戶還可通過采用一體加工成型的夾具簡單設(shè)置實(shí)現(xiàn)超高精度的雙頭測厚??啥ㄖ艻P67工業(yè)外殼防護(hù)則提升了對檢測環(huán)境的適應(yīng)性,滿足了客戶復(fù)雜檢測場景的應(yīng)用需求的同時,大幅提升了生產(chǎn)效率。
據(jù)了解,某制造企業(yè)采用集成HPS-CF系列的在線檢測方案實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品檢驗(yàn)的自動化升級后,每條產(chǎn)線可替代三個工位,有效節(jié)省了用工成本,設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,產(chǎn)線循環(huán)時間加速,此外高精度在線檢測使得產(chǎn)品良率提升至90%以上,大大提升了企業(yè)生產(chǎn)效能。

通常在光譜共焦傳感器的實(shí)際應(yīng)用中,生產(chǎn)的環(huán)境、測量的項(xiàng)目和成本控制等因素影響產(chǎn)品的最終選型。比如測量芯片尺寸、玻璃R角、液位高度和零件孔徑等,不同產(chǎn)品的不同檢測項(xiàng)目其所處工作環(huán)境也不同,選型過程中除了要考慮產(chǎn)品量程、分辨率、運(yùn)行速率等關(guān)鍵參數(shù),還需要考慮操作環(huán)境濕度要求和溫度要求、抗震程度等。
我們在全國多個核心城市設(shè)有本地化服務(wù)據(jù)點(diǎn),構(gòu)建起覆蓋廣泛的區(qū)域服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。通過在成都、江蘇、武漢等城市設(shè)立常駐辦事處與技術(shù)服務(wù)中心,實(shí)現(xiàn)服務(wù)資源的區(qū)域化部署,確保能夠快速響應(yīng)不同地區(qū)客戶的需求。這種本地化布局不僅拉近了與客戶的空間距離,更能深入理解區(qū)域市場特性,為各地客戶提供貼合實(shí)際需求的解決方案與技術(shù)支持,讓專業(yè)服務(wù)觸手可及。聯(lián)系我們解鎖更多微米級測量解決方案:申請免費(fèi)樣品測試、預(yù)約一對一技術(shù)咨詢。讓我們以光為尺,丈量每一份精密需求,共同奔赴智能制造的無限可能。
]]>3D視覺技術(shù)通過非接觸性、高速性、數(shù)據(jù)完整性三大核心優(yōu)勢,解決了接觸式測量在效率、精度、適應(yīng)性上的瓶頸,尤其適合大批量生產(chǎn)、復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測、高附加值產(chǎn)品場景。在工業(yè)檢測領(lǐng)域,3D視覺已成為主流趨勢,推動“智能制造”向自動化、智能化方向深度發(fā)展。

盡管3D視覺檢測技術(shù)路徑多元,但不同設(shè)備在原理機(jī)制與硬件架構(gòu)上差異顯著,目前能夠同時滿足高精度檢測、大視野覆蓋與高速檢測節(jié)拍等多重要求的產(chǎn)品仍較為稀缺。若一味追求檢測效率與生產(chǎn)節(jié)拍,往往可能導(dǎo)致檢測精度的妥協(xié);然而,隨著市場對產(chǎn)品品質(zhì)的需求持續(xù)升級,外觀檢測精度標(biāo)準(zhǔn)也在不斷提高。因此,企業(yè)在工業(yè)產(chǎn)線規(guī)劃中,需結(jié)合具體項(xiàng)目的檢測目標(biāo)、工況條件及成本預(yù)算,對檢測系統(tǒng)的適配性進(jìn)行綜合評估,從而選擇既能平衡效率與精度、又符合經(jīng)濟(jì)性的解決方案。
不同的產(chǎn)品在特性和應(yīng)用上不盡相同,光譜共焦法對材料的漫反射能力、表面粗糙度及單一反射界面要求較高,而光檢測雖然涵蓋多種技術(shù),不同技術(shù)對材料的光學(xué)特性(如反射、折射、散射等)要求因原理而異,適配性更廣泛,但檢測結(jié)果容易受光強(qiáng)干擾,不適合拋光/鏡面等材質(zhì)的檢測。采用主動立體視覺方法的結(jié)構(gòu)光技術(shù)通過主動投射可控光學(xué)圖案(如條紋、編碼圖案等),相較于被動立體視覺(僅依賴環(huán)境光),在環(huán)境兼容性和檢測精度上具有顯著優(yōu)勢,以3D閃測傳感器為例,它采用了光學(xué)成像(CMOS感光元件、彩色投影單元、遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng))、結(jié)構(gòu)光、AI算法(解碼/投光/圖像優(yōu)化)及高速數(shù)據(jù)處理與傳輸(高性能控制器+光纖)等技術(shù),這些技術(shù)融合使3D閃測傳感器既能在環(huán)境復(fù)雜的工業(yè)現(xiàn)場穩(wěn)定工作,又能滿足微米級精度的快速檢測需求,成為半導(dǎo)體封裝、新能源電池、3C精密制造等領(lǐng)域的核心檢測工具。
就3D閃測傳感器從技術(shù)角度看,是一種跨學(xué)科的工業(yè)檢測應(yīng)用系統(tǒng),3D閃測傳感器的設(shè)計(jì)需融合光學(xué)、電子、機(jī)械、算法、圖像處理等多領(lǐng)域技術(shù),同時兼顧工業(yè)場景的可靠性和智能化需求,因而造就了技術(shù)瓶頸高,研發(fā)難度大等問題。值此一提的是,國內(nèi)高端工業(yè)傳感器制造企業(yè)海伯森突破了技術(shù)壁壘,于2022年發(fā)布了中國首臺3D閃測傳感器“大菠蘿”HPS-DBL60,經(jīng)過近年來不斷改進(jìn),技術(shù)更是有了顯著提升。

海伯森這款傳感器之所以帶“閃測”二字,是該款傳感器能夠在極短的時間內(nèi)完成62×62mm工作區(qū)域的2D尺寸和3D輪廓的測量。這種快速測量的能力就像“閃電”一樣迅速。而實(shí)現(xiàn)這一結(jié)果主要得益于產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)、軟件算法和硬件配置方面的全方面優(yōu)化。
I該款傳感器在結(jié)構(gòu)上:
1.采用業(yè)界頂級的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng),一次拍攝即可得到被測工件XYZ三維高精度數(shù)據(jù)。在高速實(shí)時檢測下,亦可實(shí)現(xiàn)20um絕對測量精度和1um的重復(fù)精度。
2.采用對稱式多角度投射單元,不受方向限制,大視野,面檢測,全覆蓋,無死角。
既可檢測工件的2D尺寸,還可測量工件的3D輪廓、體積及高度等特征,

II該款傳感器在軟件算法上:
1.高效AI軟件算法配套
XY間隔平均化處理,控制成像系統(tǒng)個體差異。
全新3D輪廓處理和2D圖像優(yōu)化算法。
自研投光算法,可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無效像素。
2.完備SDK及一站式軟件支持,系統(tǒng)簡單,易于集成;體積小,安裝使用便捷。

III該款傳感器在配套上:
傳感頭和配套的高性能控制器HPS-NB3200之間采用40G光纖進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸

在流水線全速運(yùn)轉(zhuǎn)下,既要跟上產(chǎn)線節(jié)拍,又要確保檢測精度。尤其當(dāng)檢測對象為具有復(fù)雜幾何形狀的材料表面時,傳統(tǒng)檢測效率低,精度低,立體感低等問題更加顯著,難以勝任如此高要求的任務(wù)。使用海伯森3D閃測傳感器替換傳統(tǒng)檢測方式,可大大降本增效。
以手機(jī)生產(chǎn)為例,需檢測的缺陷類型涵蓋壓痕、劃痕、崩角、污漬等數(shù)十種微觀瑕疵,同時還需完成字符識別、孔徑測量、裝配間隙檢測等復(fù)雜任務(wù)。

?“大菠蘿”HPS-DBL60檢測手機(jī)中框?
除了手機(jī)外觀的檢測,在PCB檢測領(lǐng)域,3D閃測傳感器同樣展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。由于PCB板采用表面貼片技術(shù),元器件密集且微小,表面深度信息復(fù)雜,傳統(tǒng)三角法測量易因遮擋形成檢測盲區(qū)。海伯森3D閃測傳感器憑借多角度立體投光與寬視野檢測能力,可對PCB板進(jìn)行無死角掃描,精準(zhǔn)捕捉元件貼裝偏差、焊盤缺陷等微觀問題,其62mm×62mm的檢測視野不僅減少了重復(fù)檢測耗時,更通過實(shí)時3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)全面還原板面形貌,顯著提升PCB產(chǎn)線的檢測效率與缺陷檢出率。

?“大菠蘿”HPS-DBL60檢測電路板?
在智能制造對精度與效率要求不斷攀升的當(dāng)下,海伯森3D閃測傳感器以創(chuàng)新技術(shù)為核心,打破傳統(tǒng)檢測的瓶頸,為工業(yè)檢測帶來了全新的解決方案。從手機(jī)精密零部件的微米級檢測,到PCB復(fù)雜表面的無死角掃描,它以“閃測”的速度與“精準(zhǔn)”的品質(zhì),努力推動著生產(chǎn)制造向智能化、高效化邁進(jìn)。未來,海伯森將持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā),不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能,在更多領(lǐng)域發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢,助力企業(yè)降本增效,為工業(yè)制造的高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動力。
]]>HPS-3D160 Pr0、HPS-3D640面陣固態(tài)激光雷達(dá)基于ToF(Time-of-Flight)原理,集成了精密的紅外鏡頭和激光照明系統(tǒng),內(nèi)置高性能處理器及專業(yè)的數(shù)學(xué)算法,通過一次拍攝即可生成3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)并通過高速通訊接口進(jìn)行實(shí)時傳輸。
HPS-3D系列產(chǎn)品集成了高功率850nm紅外VCSEL發(fā)射器和高光敏元件。軟件上,產(chǎn)品嵌入了高性能處理器,具有先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理,濾波和補(bǔ)償算法,確保穩(wěn)定測量的同時數(shù)據(jù)輸出。硬件上,全固態(tài)式結(jié)構(gòu),工業(yè)級IP67防護(hù)設(shè)計(jì),航空鋁外殼,使產(chǎn)品適用于更多復(fù)雜的環(huán)境。

原理簡介
HPS-3D系列是最新一代基于飛行時間(ToF)原理的高性能固態(tài)激光雷達(dá)傳感器。ToF是Time of Flight的縮寫,直譯為飛行時間,通過給目標(biāo)連續(xù)發(fā)送光脈沖,然后用傳感器接收從物體返回的光,通過探測這些發(fā)射和接收光脈沖的飛行(往返)時間來得到目標(biāo)物距離。
HPS-3D系列產(chǎn)品配備優(yōu)化的照面系統(tǒng)和低失真紅外光學(xué)鏡頭,對90%反光的白色目標(biāo)可測距離可達(dá)8米。靈活的用戶自定義感興趣區(qū)域(ROI)功能,其中HPS-3D 160擁有Simple-HDR,Auto-HDR和Super-HDR模式,使HPS-3D系列適用于各種場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢




技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用案例


豐富多元的產(chǎn)品矩陣
海伯森構(gòu)建了極為成熟且多元化的產(chǎn)品線,旗下產(chǎn)品涵蓋多個系列,在不同領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

光學(xué)測量領(lǐng)域的佼佼者
HPS-CF 系列光譜共焦位移傳感器精度可達(dá)納米級,屬于非接觸式位移傳感器。在半導(dǎo)體制造、光學(xué)鏡片加工等對精度要求極高的行業(yè)中不可或缺。例如在半導(dǎo)體芯片制造過程中,對于芯片表面微小結(jié)構(gòu)的厚度測量以及芯片封裝時各層材料間間隙的把控,HPS-CF 系列傳感器能夠提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù),確保產(chǎn)品質(zhì)量符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

HPS-LC 系列基于光譜共焦法原理,是一款非接觸式光學(xué)精密測量傳感器 。它檢測速度快,成像分辨率高,對各種材質(zhì)都展現(xiàn)出極強(qiáng)的適應(yīng)性。在 3C 產(chǎn)品制造中,對于手機(jī)外殼、電腦邊框等零部件的表面缺陷檢測以及尺寸測量,該系列傳感器能夠快速且準(zhǔn)確地完成任務(wù),大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量檢測的準(zhǔn)確性。

HPS-DBL 系列采用新型閃測技術(shù),是一款工業(yè)級 2D/3D 復(fù)合光學(xué)精密測量傳感器。它識別精度高、測量視野廣、檢測無死角且拍攝節(jié)拍快,很短時間內(nèi)即可完成 2D 尺寸和 3D 輪廓復(fù)合的高精度在線檢測,實(shí)現(xiàn)微米級檢測精度的同時大幅提升檢測效率 。在電路板制造中,對于高度、瑕疵、焊點(diǎn)等檢測要求快速檢測,能夠快速獲取其 3D 輪廓和 2D 尺寸信息,幫助企業(yè)及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷,優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

視覺成像的得力助手
超高速工業(yè)相機(jī) HPS-HSC2K 采用業(yè)界頂級超高速圖像傳感器,具有大像元尺寸、低噪聲、超高幀率、遠(yuǎn)距離傳輸?shù)忍匦?。其支持標(biāo)準(zhǔn)C接口,安裝和使用都極為方便。在機(jī)器視覺領(lǐng)域,如高速流水線上產(chǎn)品的質(zhì)量檢測,HPS-HSC2K 能夠快速捕捉產(chǎn)品瞬間狀態(tài),將高清圖像傳輸給控制系統(tǒng),為及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品瑕疵、確保產(chǎn)品質(zhì)量提供了有力支持;在運(yùn)動控制方面,對于快速移動的機(jī)械部件的位置監(jiān)測和軌跡跟蹤,該相機(jī)也能精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn),保障設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

力學(xué)感知的關(guān)鍵設(shè)備
六維力傳感器可實(shí)時測量 XYZ 三個方向所受到的力和力矩。在機(jī)器人自動化控制領(lǐng)域,當(dāng)機(jī)器人進(jìn)行精密裝配、打磨、抓取等操作時,六維力傳感器能夠?qū)崟r感知外界作用力和力矩的變化,反饋給機(jī)器人控制系統(tǒng),使機(jī)器人能夠根據(jù)實(shí)際情況及時調(diào)整動作,確保操作的精準(zhǔn)性和穩(wěn)定性。比如在電子設(shè)備的精密裝配過程中,機(jī)器人通過六維力傳感器感知零部件之間的裝配力,避免因用力不當(dāng)造成零部件損壞,提高裝配質(zhì)量和效率。

激光傳感的創(chuàng)新產(chǎn)品
激光對刀儀 LCA100:作為最新一代采用聚焦的紫外激光光束為測量媒介的高精度產(chǎn)品,保障了在 CNC 加工中心復(fù)雜工況下仍能穩(wěn)定、迅速、精確地進(jìn)行刀具測量 。在機(jī)械加工行業(yè),刀具的磨損和更換對加工精度和效率影響極大,LCA100 能夠快速準(zhǔn)確地測量刀具的磨損程度和位置,幫助操作人員及時調(diào)整刀具參數(shù)或更換刀具,確保加工過程的連續(xù)性和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

激光校準(zhǔn)傳感器 LCB02:可實(shí)現(xiàn)沿傳感器xyz三個維度的絕對位置校正和零點(diǎn)復(fù)位,具備良好的抗沖擊和耐久性 。在工業(yè)自動化生產(chǎn)線中,對于各種設(shè)備的位置校準(zhǔn)和零點(diǎn)定位,LCB02 能夠提供可靠的測量和校正,保證設(shè)備運(yùn)行的準(zhǔn)確性和重復(fù)性,提高生產(chǎn)線的整體運(yùn)行效率和產(chǎn)品一致性。

智能感知的前沿產(chǎn)品
固態(tài)激光雷達(dá)基于 ToF 原理,集成了精密的紅外鏡頭和激光照明系統(tǒng),內(nèi)置高性能處理器和專業(yè)的數(shù)學(xué)算法,通過一次拍攝即可生成 3D 點(diǎn)云數(shù)據(jù)并通過高速通訊接口進(jìn)行實(shí)時傳輸 。在智能交通領(lǐng)域,它廣泛應(yīng)用于自動駕駛汽車,幫助車輛實(shí)時感知周圍環(huán)境,識別道路、障礙物、其他車輛和行人等信息,為自動駕駛系統(tǒng)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,保障行車安全;在智能物流的 AGV(自動導(dǎo)引車)導(dǎo)航中,固態(tài)激光雷達(dá)能夠幫助 AGV 實(shí)時構(gòu)建周圍環(huán)境地圖,實(shí)現(xiàn)自主路徑規(guī)劃和避障,提高物流運(yùn)輸?shù)淖詣踊椭悄芑健?/p>
廣泛深入的行業(yè)應(yīng)用
海伯森的產(chǎn)品憑借其卓越性能,在眾多行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用,助力各行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化升級和高效發(fā)展。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),打造出一系列高性能、高可靠性的傳感器產(chǎn)品,在工業(yè)自動化、精密測量、交通物流、醫(yī)療、科研等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,為各行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長,相信海伯森將繼續(xù)秉持 “技術(shù)贏市場,誠信待客戶” 的原則,不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品,為全球用戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù),在高端智能傳感器領(lǐng)域書寫更加輝煌的篇章。
]]>HPS-LCA100是最新一代采用聚焦的紫色激光光束為測量媒介的高精度激光對刀儀,自研的氣封及精密光學(xué)系統(tǒng)保障了在CNC加工中心復(fù)雜工況下仍能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、迅速、精確的刀具測量
HPS-LCA100集成化的控制器底座使得整體結(jié)構(gòu)更加緊湊,支持多種出線方式讓安裝更加便利,同時減少機(jī)床空間占用。


使用連續(xù)的壓縮氣體通過一個特別設(shè)計(jì)的微小激光鉆孔,氣流高速從噴嘴噴出,可清除刀具表面的冷卻液和加工碎屑,保證刀具檢測精度。
形成集中對準(zhǔn)刀具中心的完美氣流
優(yōu)秀的清潔能力
內(nèi)置止流閥,防止切削液

內(nèi)置高性能氣動閥
無需單獨(dú)的氣動組件
支持快速更換或清潔
多種出線方式
僅1條電纜和1根氣管連接

HPS-LCA 100 采用405nm的紫色激光擁有更短的波長,可實(shí)現(xiàn)更高的測量精度和抗干擾能力,獨(dú)特設(shè)計(jì)的氣封系統(tǒng)提高對刀儀的使用壽命和可靠性。




Part 1 原理簡介
高速運(yùn)動目標(biāo)受到自然光或人工輔助照明燈光的照射產(chǎn)生反射光,或者運(yùn)動目標(biāo)本身發(fā)光,這些光的一部分透過高速成像系統(tǒng)的成像物鏡。經(jīng)物鏡成像后,落在光電成像器件的像感面上,受驅(qū)動電路控制的光電器件,會對像感面上的目標(biāo)像快速響應(yīng),即根據(jù)像感面上目標(biāo)像光能量的分布,在各采樣點(diǎn)即像素點(diǎn)產(chǎn)生響應(yīng)大小的電荷包,完成圖像的光電轉(zhuǎn)換。帶有圖像信息的各個電荷包被迅速轉(zhuǎn)移到讀出寄存器中。讀出信號經(jīng)信號處理后傳輸至電腦中,由電腦對圖像進(jìn)行讀出顯示和判讀,并將結(jié)果輸出。
因此,一套完整的高速成像系統(tǒng)由光學(xué)成像、光電成像、信號傳輸、控制、圖像存儲與處理等幾部分組成。
Part 2 產(chǎn)品優(yōu)勢


Part 3 技術(shù)參數(shù)


Part 4應(yīng)用范圍

高速運(yùn)動分析

超高速讀碼

印刷/織物缺陷檢測

化學(xué)實(shí)驗(yàn)分析
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